日前，大日本印刷（DNP）宣布，为了因应行动产品的小型化和高机能化，该公司已研发出一款可内藏IC芯片以及电容、电阻等被动组件的薄印刷电路板（PCB）产品；该款组件内藏式PCB产品将开始提供送样，并预计于2011年秋天进行量产。
　　
　　DNP表示，该款组件内藏式PCB采用DNP自家B2it制造技术，其厚度仅0.28mm，较DNP现行产品（厚0.38mm）薄化了约26%。DNP计划于2012年度将组件内藏式PCB销售额提升至约60亿日圆的水平。
　　
　　DNP于2006年4月业界开始量产可内藏被动组件的PCB产品（一般被动组件大多安装于PCB表面），之后于2008年1月将PCB内藏的电子零件自被动组件扩展至IC芯片。DNP于2009年1月开始量产当时薄、厚度仅0.45mm的组件内藏式PCB产品，之后并于2010年1月将其厚度进一步薄化至0.38mm。




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